Добавлено к сравнению
Добавлено в избранное! Удалено из избранного!

Корзина

Корпус для DIP TE Connectivity 1-215307-3 | Future Electronics

Корпус для DIP TE Connectivity 1-215307-3 | Future Electronics

1022.69 руб.

(0/0)
HV100 Series 13 Position 2 Row 2.54 mm Vertical 7 mm RECON Receptacle
Добавить к сравнению

Способы оплаты

  • Полное описание
  • Характеристики
  • Комментарии
 
Категория:  Цокольные разъемы и панели для микросхем
Артикул:  4678959
Наличие:  235
  • Mounting Method:   PCB Mount
  • ECCN:   EAR99
  • Информация PCN:   View PCN Information
  • Статус части:   Active
  • Размер минимального заказа, шт.:   2016
  • Производитель:   TE Connectivity
  • Тикер производителя:   TYC
  • Модель модификации:   1-215307-3
  • Модель:   box
  • Артикул (SKU):   4678959
  • Ссылка на предложение поставщика:   https://www.futureelectronics.com/p/interconnect--dual-in-line-package-sockets/1-215307-3-te-connectivity-4678959
  • Скачать Datasheet DDEController:   https://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=215307&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
Товар добавлен в корзину!